Ljushärdande inkapsling uppnår full härdning i skuggade områden

Snabb klibbfri härdning förhindrar kassationer

Dymax 9100-serie

G A Lindberg ChemTech presenterar nu nya produkter från Dymax. Dymax Dual-Cure 9101, 9102 och 9103 är elastiska material för kapsling av chip, konstruerade för UV-ljushärdning och fukthärdning – vilket gör dem idealiska för inkapslade applikationer där det förekommer skuggade områden. Dessa material härdar utan klibbig yta med UV-ljus så kretskorten kan hanteras snabbare med mindre risk för potentiella skador. Den två dagar långa fukthärdning – kontra normalt sju dagar med andra system, förkortar tiden till ytterligare hantering samt sluttest och montering.

Dessa tre nya material har varierande viskositet på 7 000, 17 000 och 25 000cP – vilket gör att dispenseringen kan optimeras för en mer exakt placering och effektivare materialanvändning. De härdade materialen är flexibla och expanderar med värme vilket minskar belastningen på kretskortskomponenter. Ingen kyltransport krävs för att transportera det ohärdade materialet, så inga ytterligare kostnader uppstår.

Ljus- och fukthärdande material

9100-seriens nya ljus- och fukthärdande inkapslingsmaterial är ett viktigt komplement till Dymax produktportfölj för kretskortsproduktion, inkluderande skyddslack och inkapslingsmaterial samt kantstöd, maskeringsmaterial och andra relaterade produkter.

Läs mer om G A Lindberg ChemTech´s produkter från Dymax här
eller kontakta oss på tel. 08-703 02 00.

Information om företaget: G A Lindberg ChemTech AB

Nyheten presenteras i samarbete med MyNewsdesk